联发科今天在北京召开了媒体沟通会，详细解读了联发科在 5G 芯片上的技术优势。于今年 6 月 Computex 2019 期间宣布推出第一代 5G 系统单芯片（SoC），使用了 7nm 工艺与 ARM 刚发布的 Cortex-A77 核心，并且集成了 5G 基带 Helio M70，计划 2019 年第三季度向手机企业送样，预计首批搭载该移动平台的 5G 终端最快在 2020 年第一季度上市。目前行业普遍采用 4G SoC 外挂 5G 基带的解决方案。联发科 5G SoC 的发布，意味着其在全球 5G 初期已进入 5G 芯片第一阵营，明显高于之前业内对联发科的 5G 预期，甚至超过了主要竞争对手高通的 5G SoC 节奏。 联发科 5G SoC 方案立项于 2014 年，也就是在 4G 普及初期，联发科就开始着手 5G 关键 技术的研发。关键的原因是联发科与中国大陆主管部门和运营商的关系非常紧密，对中国大陆 5G 技术与部署领先策略有着很深刻的理解，因此从 5G 启动阶段就决定进行重点投入。 此次重点讲解了联发科 5G 芯片的主要技术优势： 1）5G 上行覆盖提升技术。5G 意味着万物互联时代的到来，相比 4G 时代偏重下行速率体验的情况，对上行速率的要求更高。联发科 5G 芯片支持 SA/NSA 5G 双模，在 NSA 模式中，相比单上行传输（SUO 技术），联发科主推的上行动态功率共享（DPS）技术可带来平均 28% 的上行速率提升。在 SA 模式下，上行双发可带来额外的分集增益，UL 上行控制信道预编码技术可带来 30%-60% 上行覆盖提升。同时，通过 UL 高功率终端，也可带来 40% 上行覆盖提升。 2）5G 终端低功耗技术。5G 终端功耗远高于 4G，这是由 5G 网络的高速率、广连接、低时延的特性决定的，同时处理器本身的性能也会大幅提高，但智能终端电池容量依旧有限。为此，3GPP 标在 R15 引入了 BWP 概念，即带宽分段的节电方案，就是希望动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。实际测量数据显示，联发科 5G SoC 相比其他方案节省了 58% 的功耗。傅宜康对此表示：" 联发科技作为 3GPP 中 BWP 一个重要的贡献者，主推 3GPP Rel-15 BWP（Bandwidth Part）技术标准并得到落地。目前联发科的芯片对 BWP 已完全能够支持，同时联发科也持续在跟 3GPP 其他成员公司共同推进 Rel-17 的一些新的省电方向。" 3）5G 芯片的高成熟度。根据工信部信通院近期公布的支持 SA/NSA 网络模式终端芯片测试进展情况，除了华为海思巴龙 5000 之外，联发科 Helio M70 已经完成了室内功能测试，外场性能测试也在进行中，终端测试进展领先于高通目前的进展。在三大运营商组织的 NSA 和 SA 的测试中，联发科的表现同样出色，表明联发科 5G 芯片已经处于第一阵营的行业领先位置。 |
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发表于 2019-7-23 11:20
