5G大规模商用在即，看CS SHOW 2019电路板展如何赋能PCB产业5G大规模商用在即，看CS SHOW 2019电路板展如何赋能PCB产业

       随着5G的建设和商用化，预计2019年到2021年三年内，通信（通信设备）和汽车电子有望成为驱动PCB行业发展的新动能。事实上，5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其对在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。
       由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求。主要体现在四大方面：
       1）基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。
       2）为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6gHZ以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28g、39g等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。
       3）在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。
       4）PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。