成都芯谷7#地块澜至电子项目举行结构封顶仪式成都芯谷7#地块澜至电子项目举行结构封顶仪式

12月15日上午，成都芯谷7#地块澜至电子项目举行结构封顶仪式。成都市双流区成都芯谷管委会副主任易辉，澜至电子科技（成都）有限公司总经理斯笑岷，成都芯谷产业园发展有限公司副总经理杨丽娟，一建集团总裁俞建强，一建集团四川公司总经理邹锋及业主单位、监理单位、专业工程单位相关领导出席。

活动上，杨丽娟副总经理、俞建强总裁、邓江波总等领导分别发表致辞讲话。

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杨丽娟副总经理表示，澜至电子作为中国电子芮晓武董事长提出打造传世之作“芯谷山园”的重要组成部分，其建筑形态构造是整个项目的标志性亮点，随着项目主体封顶，其建筑外型已初具形象，让居住生活在周边的人群纷纷对这样一座结构精巧，外型独特的大型建筑产生了浓厚的兴趣，吸引着来自双流各界关注和赞许的目光，也同时不断为成都芯谷项目品牌知名度和美誉度的宣传发挥着重要作用。在整个成都芯谷先导区抢抓工期，加快推进工程建设进度的时刻，我们迎来了7#澜至电子主体封顶的重大喜讯，也再次吹响了项目所有建设地块加快建设、加速推进的攻坚号角，相信在省、市、区领导的大力支持下，在所有入园企业的共同努力下，成都芯谷先导区一定能早日呈现整体面貌，产城一体，产城融合，建设成为双流区的城市新地标与经济新高地！

随后，各位领导移步至混凝土填装区，为成都芯谷7#地块澜至电子项目封顶填装最后一罐混凝土。随着最后一罐混凝土平稳落至楼顶，斯笑岷总经理宣布成都芯谷7#地块澜至电子项目结构封顶圆满完成。

据悉，成都芯谷7#地块澜至电子项目于2019年4月30正式动工，经过建设团队229个个日日夜夜的坚苦奋战，迎来了项目结构封顶。

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封顶仪式结束后，与会领导嘉宾一行还参观了成都芯谷展示中心。

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