2019 年 5 月，联发科技发布全新 5G 移动平台。这款多模 5G 系统单芯片(SoC)采用了 7nm 工艺制造，内置 5G 调制解调器 Helio M70，包含 ARM 新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技先进的独立 AI 处理单元 APU，同时缩小了整个 5G 芯片的体积，可充分满足 5G 的功率与性能要求。 这款 5G 芯片可适用于 5G 独立与非独立(SA / NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术，采用了节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。 2019 年 9 月，三星发布了新款 AI 移动处理器——Exynos 980。这款处理器是三星旗下首款集成了 5G 基带的芯片，采用了三星的 8nm 工艺。业内人士预计，这颗芯片三星自用的可能性不大，很可能将由国产某个厂商首先应用。 在架构方面，Exynos 980 由两颗 A77 大核%2B6 颗 A55 小核构成，频率分别为 2.2GHz 以及 1.8GHz。GPU 采用了 Mali-G76MP5，目前频率还未知，内置 NPU 和 DSP。此外，980 内置的 5G 基带支持 Sub-6GHz，理论上支持最大 2.55Gbps 下载速度，并支持 E-UTRA-NR 双连接以及 WiFi 6 标准。 虽然退出了 5G 手机芯片领域，但英特尔并未放弃 5G，而是聚焦于企业和运营商市场奋起直追。2 月 24 日，英特尔宣布推出一系列 5G 网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的 10 纳米凌动 P5900 集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。 在英特尔一系列软硬件产品中，凌动 P5900 最受关注，其采用英特尔 10 纳米制程，是全球首款提供无线基站、可运用在 5G 网络初期部署的解决方案。处理器方面，与第一代 Intel Xeon Gold 处理器相比，第二代 IntelXeon Gold 处理器平均提供 1.36 倍的性能提升和 1.42 倍的每美元性能提高。英特尔还宣布了两款新处理器(英特尔至强金牌 6256 和 6250)，具有业界最高的服务器处理器频率。 英特尔把 5G 网络基础设施视为最大机遇，希望到 2021 年成为 5G 基站芯片的市场领导者，并在不断增长的业务中占有 40%的份额，可谓雄心勃勃。
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发表于 2020-3-3 14:35
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