成功签约！4个重大项目落户成都高新区成功签约！4个重大项目落户成都高新区

　　7月7日，

　　成都举行重大项目签约活动，

　　集中签约重大项目共25个，

　　协议总金额838亿元。

　　其中包括：

　　●成都高新区与戴尔公司签署进一步战略合作备忘录执行方案；

　　● 成都高新区与瑞波科签约瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目；

　　● 成都高新区与金邦科技签约建设金邦存储研发生产总部基地项目；

　　● 成都高新区与长川科技签约长川科技高端集成电路测试设备研发基地项目。


　　制造业是立城之本、兴市之要。当前，成都正坚定实施制造业强市战略，推动制造业高端化、智能化、绿色化转型，建设国家制造业高质量发展示范区。这批项目的落地，将进一步填补成都相关重点产业链空白，延伸产业链条，推动产业链规模能级整体跃升，助力成都加快构建竞争优势突出的现代产业体系。

　　 成都高新区签约4个项目

　　此次重大项目签约活动中，成都高新区分别与戴尔、瑞波科、长川科技及金邦科技四个企业签署协议。

　　其中，成都高新区同戴尔公司签署进一步战略合作备忘录执行方案。戴尔公司将推动戴尔成都生产基地转型升级，与成都共同加快打造高效的产业生态圈和产业链，助力成都电子信息产业建圈强链。


　　成都高新区与金邦科技就建设金邦存储研发生产总部基地项目进行签约。

　　深圳市金邦科技发展有限公司将总部搬迁到成都高新区，作为金邦品牌未来上市规划主体公司，总投资约30亿元，建设金邦存储研发生产总部基地项目，包含数位高频技术与存储芯片测试设备两大研发实验室，主营业务聚焦于企业级、工业级、军工级存储产品的研发、生产与销售、存储测试设备的研发以及芯片测试代工，同时项目公司作为全球总部基地，除立足于国内市场，还将负责海外市场的运营销售。

　　目前国内服务器内存条主要依靠进口，金邦科技作为国内具备服务器内存设计与量产能力的企业，项目建成后将成为中国信创目录服务器内存品牌（韩国三星）的有力竞争者。

　　此外，成都高新区还与瑞波科、长川科技签约，将落地瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、长川科技高端集成电路测试设备研发基地项目2个重大项目。


　　下一步，成都高新区将大力开展建圈强链，着力构建现代化产业体系，电子信息产业的建圈强链将围绕产业的细分领域展开。聚焦“芯屏端网”，将“链主”企业进一步做大做强，依托“链主”企业集聚，力争引进一批配套企业，如芯片制造、晶圆制造、攻坚核心材料和设备、封装测试等行业企业，攻坚一批产业链关键环节领军企业，打造万亿级电子信息产业生态圈，持续夯实电子信息产业发展优势，构建产业生态圈。