工业上楼！超百万平方米产业载体将亮相工业上楼！超百万平方米产业载体将亮相

　　以产业载体为加速器助力新项目引育，为促进产业化项目形成实物量转化提供有力支撑，成都高新区三年内预计提供电子信息产业载体总量超百万平方米。

　　今年一季度，超15万平米的成都中电阳光信息港、超22万平米的IC设计产业园已陆续开园。


　　促进产业建圈强链
　　超30万平米产业载体陆续投用

　　今年3月，佰维集团成都测试设备公司（即成都态坦测试科技有限公司）在成都高新区IC设计产业园正式开业。作为佰维集团在成都高新区成立的独立法人公司，态坦测试业务聚焦存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售，并将成都高新区作为测试设备业务主要的研发生产基地。


　　“存储芯片测试设备属于半导体设备领域，主要用于存储芯片在晶圆制造环节的晶圆检测及封装测试环节的成品测试上。半导体测试设备的技术壁垒高，尤其是存储芯片测试设备，国外企业的市场占有率超过91%。”态坦测试相关负责人介绍，佰维集团成立于2010年，专注于存储芯片研发与封测制造，被认定为国家高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，集团整合存储解决方案研发、芯片IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封测、芯片测试设备开发、品牌运营等，构筑了从研发到封测一体化的经营模式。

　　目前，佰维集团存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，产品已进入业内顶级品牌的供应体系，是国内率先进入全球科技巨头供应链体系的存储器企业。

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“目前，成都高新区正积极打造中国‘存储谷’，建设具有国际影响力的存储产业高端研发制造基地，佰维集团成都测试设备公司落地将助力打造以‘存储谷’为圆心的创新协同、产能共享、供应链互通的存储产业聚集区。　”


　　态坦测试入驻的成都高新区IC设计产业园是成都高新西区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一。除了IC设计产业园，新显智造产业园和成都中电阳光信息港两大载体也相继投用。

　　IC设计产业园


　　今年2月正式开园，项目总建筑面积约16.7万平方米，其中产业载体面积约12.5万平方米。目前已有电科国芯、芯火微测、通量科技、中科天衡、电科星拓等22家重点企业签约落地，签约面积达6万平方米。

　　新显智造产业园


　　建筑面积约5.3万平方米，截至目前签约华鲲振宇、LG化学、德山、德科立、复锦功率半导体、莱普科技、中科朗星等企业14家，园区入驻率约92%。

　　成都中电阳光信息港


　　建筑面积约15万平方米，项目依托中电光谷进行招商引资，截至目前签约浩泰智能、中科亿信、翌达环境检测等15家企业。

　　持续加大产业载体供给
　　推动传统工业园区向公园城市智造发展示范区转变

　　不同于传统模式下在单层工厂中进行生产，目前成都高新西区投运、在建的许多产业载体都以高层大厦的形式呈现，这种产业载体模式被称为“工业上楼”。

　　“工业上楼”模式使得企业在高层大厦中进行生产研发，极大提升土地价值，降低企业用地成本，实现产业聚集，有效提高生产效率。

　　该模式在提高土地利用率的同时，助力经济结构转型升级，促进产业高质量发展形成产业生态链，为园区智慧化、产业数字化提供更广阔的发展空间。

　　目前，成都高新区还有6个采取“工业上楼”模式的在建电子信息产业载体项目，计划在两年内陆续建成投运。

　　综保区B区33亩标准化厂房

　　为有效补充综保区B区高标准厂房载体空间的使用需求，打造高品质产业空间，综保区B区新开工建设33亩标准化厂房，主要建设用于布局集成电路、新型显示、智能终端等产品研发、制造、交付的一体化标准化厂房，将进一步推进综保区提能升级。


　　建筑面积：
　　约4.5万平方米

　　预计投运时间：
　　2023年12月

　　无线创智产业园

　　该项目充分发挥华为成研所、电子科大5G核心研发力量，重点打造5G及下一代无线通信原始创新和产业发展策源地。


　　建筑面积：
　　约10.4万平方米

　　预计投运时间：
　　2023年6月

　　光显柔谷产业园

　　项目聚焦“新型显示”细分领域，面向行业领军企业，打造集研发、测试、生产、办公及生活配套的综合性、创新型现代化园区，形成产业载体、创新平台的共同促进，进一步完善高新区“世界柔谷”产业生态圈。


　　建筑面积：
　　约8.9万平方米

　　预计投运时间：
　　2023年6月

　　集成电路二期标准厂房

　　集成电路二期标准厂房项目占地约15亩，作为环电子科大片区重要产业支点，打造产、研一体的IC设计、封测专业园区。项目建设总建筑面积约36000平方米，功能包括研发测试及产业服务配套。


　　建筑面积：
　　约3.6万平方米

　　预计投运时间：
　　2024年2月

　　联东U谷·成都高新电子产业园

　　该项目位于南北大道以东，西源大道以北，由高新电子信息公司和联东集团共同建设运营，将围绕新型显示、智能终端、集成电路、通讯设备等产业进行招商引资，打造先进电子信息产业集群。


　　建筑面积：
　　约11.4万平方米

　　预计投运时间：
　　2023年8月

　　IC设计大楼（天府五街）

　　作为成都高新区加快推进“建圈强链”，构建IC设计产业创新生态体系的重要项目之一，项目充分利用产业、创新、应用“三态融合”的发展路径，打造集“研发办公+公服平台+商务配套”一体的科技创新基地。

　　建筑面积：
　　约14万平方米

　　预计投运时间：
　　2024年4月

　　下一步，成都高新区将基于土地资源现状及产业发展需求实际，建设“半定制化”标准厂房以加快项目入驻和产业集聚，推动高新西区从传统工业园区向公园城市智造发展示范区转变。

　　信息来源：成都高新区电子信息产业局、成都高新区融媒体中心