南华早报：美国对中国的制裁及技术遏制无效

日鸿 · 发表于 2024-11-7 17:58

2024年，中国在13项关键技术领域中占据其中5项的全球领导地位。
2015年，彼时处于全球产业价值链低端的中国出台一项十年计划——“中国制造2025”，其目标是在十年内实现制造业的自主创新与实力提升。
《南华早报》曾分析称，过去十年，中国社会发生深刻变化，已实现新能源汽车、信息技术等10个关键领域的超86%的目标，足以“证明”。今年，中方又提出一项雄心勃勃的新计划，以发展“新质生产力”，这被视为“中国制造2025”的延续。
回顾“中国制造2025”的成果，彭博社援引彭博情报对13个关键技术领域的追踪结果称，中国现在在电动汽车、汽车软件和锂电池技术方面取得明显领先，在液化天然气船制造和高速铁路产业方面也正按计划朝着预定目标迈进。中国还生产出世界上效率最高、成本最低的太阳能电池板，并且在生物制药领域也在持续深入发展。
彭博经济和彭博情报由此得出的结论，中国在制造业主导地位和技术进步的阶梯持续向上攀登。如果美国想在竞争中获胜，华盛顿要么得跑得再快一些，要么得更努力地给中国使绊子。
美国显然选择后者。彭博社表示，无论最终是特朗普还是哈里斯入主白宫，他们都将极力阻碍中国在先进技术领域的追赶步伐。特朗普无疑会继续热衷于使用关税政策，哈里斯则被认为大概率会延续拜登的对华出口管制措施。
但在美国智库彼得森国际经济研究所（PIIE）所长亚当·波森看来，中国的技术崛起不会被美国限制措施阻拦，甚至可能都不会因此放慢速度。
以华为近些年的突破为例，指出这家代表中国全球科技和半导体雄心的核心企业彰显“中国的韧性”。2019年美国对华为开始实施制裁后，华为销售额大幅下降。但在投入大量资金用于研发，并积极与国内供应商合作后，华为终于挺过难关，其智能手机业务已经复苏，正向苹果公司发起挑战。
去年美国商务部长雷蒙多访华之际，华为推出一款新型智能手机。有关华为芯片取得突破的报道，让这名美国制裁政策的最高执行者直言“感到不爽”。
美媒：美国遏华正在失败，中国在5个关键技术领域领先
彭博情报称，除大量囤积的英伟达高端芯片等半导体设备外，华为开发的最新半导体设备被认为可能优于英伟达的“中国特供”减配芯片，再辅以更高效的计算流程，中国在2025年及以后的人工智能发展应该能确保继续沿着正轨推进。
高盛集团也在最近的一份报告中预测称，尽管大部分产能扩张仍将集中于老一代半导体，但到2030年，中国的通用芯片自给率将提高到40%，几乎是2025年的两倍。
小米自造3nm手机系统级芯片
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片
为测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。
此时的小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔7年多时间。
在2017年，小米澎湃S1正式亮相，这颗芯片首次搭载在小米5C手机中，据了解，澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器。
在澎湃S1之后，小米陆续打造澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款芯片。
美方自然不愿承认在严厉打压下，中国在半导体领域仍然取得进步，不断找补称若没有荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机，中国在芯片制造上难有作为，同时加强胁迫盟友遏华的力度。
注意到中方最新动态的彭博社则认为，中国在这一领域似乎也取得了显著进展。文中提到，上个月中国工信部印发重大技术装备推广应用指导目录，其中包含了分辨率≤65nm的氟化氩光刻机，而此前中国最先进的国产设备只能达到约90nm。
美国知名商业战略顾问公司奥尔布莱特石桥集团（Albright Stonebridge Group）负责中国和技术政策的特里奥罗（Paul Triolo）认为，美国的出口管制“极大地刺激”中国企业之间的合作。他说，虽然华为目前的人工智能芯片还无法与英伟达和苹果公司的相提并论，但“其性能已足以满足许多应用领域的需求”。
特里奥罗指出，中国在在制造工艺方面取得了重大进展，最大限度地减少了对美国工具的使用，“这一过程将是缓慢且富有挑战性的，特别是美国将继续加大对工具制造商和前端制造设施控制力度的情况下。”
眼下，美国立法者正在推进更多措施以围堵中国的技术发展，越来越多的产品和服务被美国划进了所谓“国家安全威胁”的范畴。彭博社直言，美国这一疯狂行径，正使其变成“全球的异类”。
美国遏制中国的努力在短期内会有一定效果，但从长远来看，中国一定会找到新途径绕过限制。