与英特尔你追我赶：台积电马上要量产A16芯片（1.6纳米）

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A16（采用超级电轨技术）计划2026 年下半年量产。2024年台积电的规划在台建立A16生产晶圆厂！

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现在台积电技术发展部经理返回英特尔任副总裁加速了英特尔A18良品率。

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据多方行业报告和供应链消息，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能缺口已超过30%。CoWoS是目前AI芯片（如英伟达H100/B200、AMD MI300X等）最核心的封装技术，没有它，再先进的GPU也只是一块无法使用的硅片。

与此同时，全球第二大封装厂商日月光（ASE）宣布封装服务价格上调30%。这一涨价直接传导至芯片厂商和终端客户，AI芯片的封装成本在总成本中的占比从过去的约15%飙升至35%，终端产品价格被推高20%以上。

英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）甚至亲自飞赴日本，与关键材料供应商紧急谈判，试图锁定封装基板的供应。AMD也被迫调整了2026年第一季度的生产计划，部分AI加速器的交付时间延后数周。

一位半导体行业分析师用一句话概括了这场危机的本质："芯片不是造不出来，是封不出来。"

二、CoWoS是什么？为什么它成了AI的"命门"？

要理解这场危机的严重性，需要先搞清楚CoWoS封装技术为什么如此关键。

现代AI芯片（如英伟达的GPU）内部集成了数百亿个晶体管，但单颗芯片的面积和功耗都有物理上限。要实现更强的算力，唯一的办法是把多颗芯片"拼接"在一起，让它们协同工作。

CoWoS就是实现这种"芯片拼接"的核心技术。它通过硅中介层（Silicon Interposer）将多颗GPU或HBM（高带宽内存）芯片高速互联，形成一个超级计算单元。

以英伟达H100为例，一颗H100包含两颗GPU Die和六颗HBM3内存Die，全部通过CoWoS封装在一起。没有CoWoS，H100就不存在。

问题在于：CoWoS的产能高度集中在台积电一家手中。

据行业数据，台积电目前占据全球CoWoS产能的80%以上，日月光、英特尔等厂商合计仅占不到20%。这意味着，全球几乎所有顶级AI芯片——英伟达的、AMD的、谷歌TPU的、亚马逊Trainium的——都要排队等台积电的封装产线。