台积电在美投资建厂再追加1000亿美元投资

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这样台积电在美投资将达到2650亿美元。

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7月16日，据美联社报道，中国台湾主要芯片制造商台积电表示，计划再投资1000亿美元扩大其在美国的芯片制造产能。

报道称，这一最新承诺使台积电在美国芯片制造领域的投资总额达到2650亿美元。随着人工智能相关需求持续增长，以及数据中心对算力的需求激增，台积电正在美国、日本和中国台湾扩大芯片制造工厂。该公司称，今年的年度资本支出预算将增至600亿至640亿美元，高于此前估计的520亿至560亿美元。

台积电是英伟达和苹果公司的重要供应商。此前，据报道，台积电已承诺在美国投资1650亿美元，用于在亚利桑那州建设六个晶圆厂。

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国政府拟实施新规要求芯片制造商在美国本土生产量与进口量保持1:1比例，未达标企业将面临100%关税。目前该厂生产的晶圆仍需运回中国台湾完成封装环节。