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[四川发展] 芯片巨头100亿美元投资成都高新

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发表于 2017-2-13 17:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

特朗普这个“嘴炮”,上台后一直对科技公司进行施压,要求其将海外的工作岗位迁回美国。
他提到,针对回流本土资金的美国企业,将受到海外资金税率从35%降低到10%的补偿!以英特尔为例,该公司的海外资产约269亿美元。这就意味着,英特尔将能够节省近70亿美元。果不其然,英特尔近日宣布了将在亚利桑那州投资70亿美元建厂。这似乎表明美国正在获得高端制造业巨头的支持。
But,反转开始在上周五(2月10日),全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)却宣布在成都高新区建立12英寸晶圆制造基地,项目价值近百亿美元。格罗方德此次投资时点非常微妙,因为政治方面的考量不可忽视,特别是美国政府在过去两年中阻止了美国和欧洲芯片公司与中国的几笔交易。
格罗方德12英寸晶圆制造基地项目选址在成都高新区,就技术而言,该项目将应用格罗方德公司最先进的生产工艺。项目分两期建设,一期建设当前主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年底投产;二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年第四季度投产。
根据市场研究机构IC Insights报告,目前12英寸晶圆占据全球晶圆产能逾60%,到2020年该比例或将增至68%。
半导体产业专家莫大康介绍,发展FD-SOI工艺将是中国集成电路追赶国际先进水平的机会。四川省经信委电子信息处相关负责人认为,采用上述工艺的该项目,将使四川晶圆制造业“一步跃入国际主流水平”。
此外,晶圆制造能力增强或将极大带动相关产业的集聚。有研究表示:集成电路的1元产值,可以带动电子信息相关产业100元产值。这个项目的落地相信也会带来很客观的就业岗位、职位。
目前,四川省已吸引到了包括英特尔、德州仪器、AMD等在内的电子信息产业龙头企业布局,形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链。

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