5G 版 iPhone 明年稳了！高通宣布正与苹果合作

康乐木瓜

近日，高通总裁 Cristiano Amon 在高通骁龙技术峰会上透露，苹果和高通正在以最快速度联合推出 5G iPhone。

Cristiano Amon 还对外界公布了其与苹果“多年”协议的新细节——明年即将推出的 5G iPhone 将采用高通调制解调器，但可能无法使用高通的射频前端组件；这一举措旨在确保该手机在计划时间内推出。

当时，高通和苹果公司宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼；其中，苹果公司向高通支付一笔数目不详的费用。同时，苹果还与高通达成了一份于 2019 年 4 月 1 日生效的为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。这也意味着，Intel 失去了苹果独家基带供应商的地位。

据悉，Cristiano Amon 上述所说的射频前端组件已成为 5G 技术中的重要组成部分，它能够在网络困难的环境下获得更多的信号。高通称其新的骁龙处理器为“调制解调器射频系统”，这暗示着高通公司将会集成自家的射频前端组件和调制解调器，以获得最佳信号。

这样的组合可能会让苹果公司感到兴奋，毕竟，苹果以前在这方面只能选择“混搭”。例如， iPhone 7 就将高通的调制解调器与 Avago 和 Skyworks 的前端组件进行了混合集成。后来，苹果在高通开始自研射频前端组件的时候，转向了 Intel 寻求在调制解调器的方面的合作，只不过在 LTE 和信号强度方面，Intel 的产品通常落后于高通。