如何理解高通在5G芯片上的“另类”选择

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如今的5G手机芯片，似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始，5G芯片已经不是最开始的探路与抢先，也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中，各家已经亮出了自己的底牌，而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。

另一方面，5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口，谁能一跃化龙，似乎变成了一场非常有趣的比赛。

除了苹果的5G依旧杳无音讯，目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通发布了骁龙865。加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。

当华为海思、三星，甚至MTK都推出5G SoC芯片，外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时，高通做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出，最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化，而是继续延续了外挂基带的思路。

虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强，但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。事实上，从外挂基带走向SoC，是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路，属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期，高通、华为海思都使用过外挂设计，但是随着制程的提升，4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题，这也让手机高度集成的今天，SoC成为了行业共识。

支持毫米波与否的问题，似乎又很容易联想到此前高通的骁龙X50基带不支持SA模式组网。毫米波确实是5G解决方案中的关键一种。但毫米波技术本身其实还存在着巨大的不确定性。毫米波虽然传输速度极快，但是衰减也十分严重。雨天雾天，房间墙壁，甚至一片树叶的遮挡都能大大衰减毫米波。加上毫米波实现覆盖的成本极其昂贵，很难实现网络的全面商用，所以这种技术在大部分国家和地区，都没有成为5G网络的搭建手段。或许在更远的未来，技术更加成熟或者频谱资源极度紧张之后，毫米波会成为相对“未来”的通讯解决方案。