抢跑5G市场,联发科5G技术已全球领先 在5G正式进入商用阶段之前,联发科的5G技术早已进入“抢跑”阶段,先是在2018年发布了5G基带MediaTek Helio M70,并在2019年6月率先通过了IM-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验,在SA和NSA两种组网模式下通过了严苛的室内和室外测试。 同时,联发科还是首批进入中国移动5G终端先行者产业联盟的会员,并在《中国移动 2019 年智能硬件质量报告(第一期)》的5G专项评比中荣获“5G开拓进取奖”。2019年12月发布的OPPO Reno3搭载MediaTek天玑1000系列5G芯片,集成了M70 5G基带,凭借其优秀表现,让Reno3成为了首款通过中国移动5G入库测试的5G手机。 此外,联发科技术专家Johan Johansson在2019年当选3GPP RAN2主席,他将带领组织成员共同完善eMBB (增强型移动宽带) 、mMTC(海量计算类通信)以及URLLC(及可靠低延时通信)的标准,兼顾移动宽带市场的发展与新兴物联网市场的拓展。而在未来的5G市场中,联发科还将涉猎PC领域,与Intel共同合作移动笔记本电脑的5G方案,并将在2021年上市首款搭载MediaTek 5G方案的笔记本电脑。 部署全球5G,联发科通过全球多个运营商测试 为了推动全球5G市场,联发科积极与全球多个运营商进行5G网络测试。先是在2019年7月与澳洲电讯(Telstra)合作,成功通过了爱立信的5G网络测试,成为澳洲首个端到端的5G独立组网(SA)通话测试。2019年8月联发科与T-Mobile(跨国移动电话运营商,是世界上最大的移动电话公司之一)合作,成功实现了5G SA独立组网通话测试。2020年2月联发科与法国运营商Orange合作,在诺基亚的5G网络中完成了5G SA 第一次连网通话测试。 在2019年12月初,联发科还与爱立信在位于瑞典希斯塔的爱立信实验室成功进行了5G VoNR互操作性测试,采用爱立信端到端的5G解决方案,以及支持3.5GHz TDD频段的MediaTek 天玑1000芯片。通过SA NR技术,让5G终端无需依靠4G技术就可进行5G语音(VoNR)呼叫通话。 5G全产品线,联发科天玑系列大秀实力 在2019年11月,联发科发布了定位旗舰级的5G芯片MediaTek天玑1000,搭载ARM最新的A77 CPU和G77 GPU,高度集成了5G基带和Wi-Fi 6,支持NSA/SA双模组网,在Sub-6GHz频段最高下行速率可达到4.7Gbps,处于业内顶尖水平,同时领先业界支持5G双卡双待。MediaTek 天玑1000系列以强悍的性能和优秀的5G网络表现,在多项性能测试中获得优异成绩。
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