你们的华为被欺负得那么惨。。芯片制造和芯片设计到底哪个更难？

猫罐 · 发表于 2020-9-24 09:11

个人认为是制造吧，因为设计厂很多，高通英伟达海思联发科，而制造厂基本只有台积电三星，英特尔都掉队了，中芯国际......算了吧。

偲羽 · 发表于 2020-9-25 15:00

贴主好，单说芯片设计研发，难度较低，但是芯片制造需要光刻机，放眼全球，光刻机市场被三家厂商瓜分：荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的尼康和佳能，阿斯麦占市场份额7成，目前世界上最顶级的荷兰ASML5nm光刻机，ASML公司放话，图纸就算公开，也没有一个国家能制造出来，因为光刻机就像一架飞机，设备零件都来自于各个国家顶级的工厂，而中国目前水平代表为上海微电子装备的90nm光刻机，华为的麒麟芯片目前是台积电代工生产的，国产光刻机还有很长一段路要走!!