党建引领促发展成都高新区合作街道微电子芯片产业主题论坛圆满举行

社区小编 · 发表于 2023-4-28 14:28

　　为突出党建引领核心作用，以强有力组织工作护航辖区经济社会高质量发展，为辖区企业打造一个对话交流的平台，促进企业间经验分享、凝聚广泛共识、深化务实合作，推动非公企业强信心、聚人心、筑同心，共同推进微电子芯片产业赋能成都市电子信息产业发展，4月27日，由成都高新区电子信息局指导、成都高新区合作街道办事处主办、电子科技大学信息与通信工程学院及电子科大西区科技园承办，四川省电子学会、电子科大科技园各园区、九川科技产业园及四川西部北斗地理信息产业管理有限公司协办的“党建引领促发展，成都高新区合作街道‘产业链’‘供应链’系列活动——微电子芯片产业主题论坛”圆满举行。

　　活动伊始，成都高新区合作街道相关负责人在欢迎辞中表示，合作街道始终高度重视营商环境优化和企业服务工作，立足产业建圈强链，以需求为导向，强化融合对接，为辖区企业的高质量发展提供更多更好的服务支持和保障，希望与各位企业朋友们共同携手推进微电子芯片产业发展，赋能成都市电子信息产业发展。

　　本次论坛发布了致各企业文明倡议书，号召各企业、园区负责人：按照“迎大运、树文明、争做文明践行者”的宗旨，以主人翁的姿态积极参与合作街道的“迎大运、树文明”工作，号召员工开展文明公益活动，加入大运会文明志愿者行列。

　　专题论坛环节，电子科技大学信息与通信工程学院周军教授作了以“智能感知处理算法与芯片协同设计”为主题的宣讲，介绍了如何通过智能感知处理算法与芯片协同设计，满足感知设备对智能化、实时性、低功耗、小型化的需求。

　　电子科技大学电子科学与工程学院李川博士作了以“无线发射机数字化与集成化”为主题的宣讲，介绍了无线发射机市场需求不断增加的情况下，如何使无线发射机越来越数字化、智能化和高频化，实现更加精准和高效的通信和信息传输。

　　成都岷山微电子先进封测技术研究院市场总监吴昊作了以：“大功率集成电路封装的高效散热器技术、射频SiP技术、高可靠塑封技术”为主题的相关分享，介绍了在高端芯片的封装技术水平低、价格昂贵、产品交期长的大环境下，如何实现高可靠封装技术、Chiplet、3D封装技术等关键封装技术攻关。

　　四川芯益电子材料有限公司副总经理李启亮作了半导体封装材料现状的分享，介绍了环氧模塑料的发展历程、产业格局，以及在中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况下，如何加快先进半导体封装材料国产化。

　　香远国际(上海)副总经理张伟海作了以“供应链+”模式赋能半导体全球化产业链”为主题的宣讲，介绍了半导体产业全景图、半导体“供应链+”模式全景图，以及如何通过培育半导体领域人才、推行“供应链+”信息系统，助力半导体产业集群实现“双百亿”。

　　国金证券总经理李学兵作了以“全面注册制下的军工电子企业上市之路”为主题的宣讲，介绍了在中国资本市场推行全面注册制的情况下，军工电子企业上市成败关键因素分析及工作建议。

　　本次活动的专题论坛专注于“微电子芯片”领域，邀请了电子科技大学教授、产业链企业、供应链企业、证券公司进行干货满满的分享，为在场企业提供基于“技术赋能+供应支撑+投资孵化”的培育服务，增强产业链供应链韧性，打造电子信息行业创新生态。

　　随后，合作街道社区卫生服务中心作了“全程健康管理，优化营商环境”的宣讲，对成都高新区合作社区医院的基本情况、工作成效以及服务企业的举措进行了介绍。

　　论坛的现场也同时针对企业目前面临的技术难题、高校创新创业等方面的需求，进行了清单发布。

　　本场论坛特别设置了企业分组交流环节，交流过程中，企业嘉宾和行业大咖通过面对面交流，通过深入的沟通，针对目前在产业链发展和供应链面临的难题进行剖析，有部分企业在产业合作、人才引进、项目投融资等领域达成初步合作意向，后续将进行深入对接和实地考察。

　　本次活动为成都高新区合作街道“产业链”“供应链”品牌活动的第一期，后续还将携手电子科大、行业龙头企业、第三方机构，联合举办更多活动，把党建工作全周期全方位融入辖区经济发展，将优化营商环境作为抓效能促发展重要举措，推动辖区“产业链”“供应链”生态不断完善。