台积电称9月14日起不向华为供货，由其他客户填补空缺

草书 · 发表于 2020-7-18 17:55

　　台积电董事长刘德音表示，台积电遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然针对该项规定的意见征求期刚结束，美国商务部工业和安全局(BIS)目前并未就最终裁决做出调整。

　　“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关华为问题。

　　台积电董事长刘德音表示，台积电遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然针对该项规定的意见征求期刚结束，美国商务部工业和安全局(BIS)目前并未就最终裁决做出调整。他指出，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。

　　5月15日，美国商务部升级出口管制规定，要求使用美国半导体制造设备的外国企业再向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。同时，为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击，美国也留出了120天缓冲期。

　　台积电总裁兼副董事长魏哲家指出，将疫情和华为事件影响计算在内，台积电今年营收仍将同比增长20%以上。

　　市场调研机构拓墣产业研究院指出，针对华为禁令的影响，台积电其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。

　　7月16日，台积电发布第二季度业绩。财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。

　　从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。

　　从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。

　　在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”

　　同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

　　虽然短期市场具有不确定性，不过由于看好5G手机、HPC，以及台积电在先进制程方面的能力，该公司进一步追加资本开支，从年初计划的150亿到160亿美元提升至160亿美元到170亿美元。

　　魏哲家指出，目前产业正确保供应链安全，并积极准备发布新的5G手机。台积电预计，在智能手机整体市场中，今年全年5G渗透率将提升至17%-19%（high-teenspercentage），今年半导体市场整体持平或略有增长。

　　拓墣产业研究院最新报告显示，由于2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基数低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。