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[转帖] 我国的芯片产业究竟处于什么位置

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发表于 2020-8-30 21:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
     制造芯片的过程大致是这样的:


    1.芯片设计,以华为海思麒麟芯片为代表的7纳米以下高端芯片设计水平处于国际领先水平。但是设计需要的软件,美国垄断,而架构是源于ARM的。


    2.光刻之前,需要高纯度硅,我国和美日同处于第一梯队。


    3.光刻之前,要给硅晶圆涂一层硅油,高端化学-日本垄断。


    4.光刻阶段,我国最高水平14纳米,主流5/7纳米,荷兰阿斯麦垄断高端光刻机供应市场,韩国三星,台湾台积电垄断加工工艺和制作市场。


    5.光刻完毕,蚀刻机作用是光刻曝光后,在曝光部分挖槽。这个阶段中外无差别。


    6.蚀刻完毕,需要造晶体管,方法是诸如磷元素和硼元素,行程晶体管的PN结。需要离子注入机-日本垄断。


    8.封装,打包,测试,我国产业配套齐全,但是不处于垄断地位,中外都能完成!


    综上所述,我们在芯片领域最薄弱也是最容易被卡脖子的就是芯片的制造以及关键化学材料领域,去年日韩芯片大战时,日本也是在光刻胶等关键化学材料领域卡死了韩国逼得韩国最终服软!
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发表于 2020-8-31 12:29 来自麻辣社区客户端 | 显示全部楼层
我不用华为手机,用小米。我的收入没达到华为员工的层级,操不了华为的心。我反对让月入三千的人怎样表达爱国情怀,而年薪百万的却在周游列国!我月入三千,表个态!我决不去美国加拿大!

发表于 2020-8-31 15:17 | 显示全部楼层
技术的突破需要科学家的努力,也需要高校的努力,关键是人才

发表于 2020-9-1 11:02 | 显示全部楼层
楼主分析的不够深入,我来补充下。我国本打算自造光刻机的,但发现自造的速度跟不上人家,距离被越拉越远,不得不“造不如买”。现在我国上得了台面的光刻机都是买的,再加上签订的《瓦尔森协定》等,我国在光刻机领域的研究几度停滞。现在已经完全跟不上人家了,国外5nm级别,国产的光刻机90nm,差距太大,连低端市场都快要不保了。而且再深究下去,制造光刻机的半导体材料70%靠进口。正如楼主分析得到的,造一个东西需要制造工艺和制造材料,结果这两个都被国外垄断,光刻机国产之路任重道远啊。
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