启赛封测产线成功通线，长虹控股集团半导体产业迈入发展新阶段

麻辣小编 · 发表于 2023-9-21 11:07

　　9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这是继试生产后，再次迈出的关键一步。
　　启赛封测产线成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。

　　拉长产业链封测领域剑指高端
　　公开资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
　　据启赛总经理王骏介绍，启赛封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。未来，启赛将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。
　　近年来，一些国际大厂在中国内地业务有所调整，这也给了本土封测企业填补这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长，本土企业需要进一步加强技术研发和产能提升，以在竞争中占据更有利的地位。
　　值得关注的是，与国际大厂相比，国内企业更多集中于传统的中低端封装业务，而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面，差距明显。因此，国内企业需要在技术创新和产能提升上下更大的功夫。

　　