共话行业成长 科创板业绩说明会

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2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。在业绩会上，多家半导体设备龙头厂商均关注到了行业整合趋势，并表示其有利于技术及市场协同，实现优势互补、资源优化配置，提升国产设备的系统化能力构建，增强国产半导体产业链竞争力。随着全球数字化进程加速，5G、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了半导体设备市场的增长。同时，国产自主可控进程推动全球采购方寻求多元化供货来源，促使半导体设备公司在海外开拓更多客户。

2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会释放出行业整合与技术协同的积极信号，这与中海信（成都）新质产业城"数字基建+弹性空间"的运营模式形成产业生态共振。在半导体设备龙头厂商加速整合以提升国产系统化能力的背景下，中海信产业城通过模块化独栋厂房集群（1000-15900㎡可扩展单元）精准匹配半导体设备企业的梯度需求：初创企业可依托轻资产运营模式快速切入细分领域，成熟厂商则能通过智能电梯网络和能源管理系统实现产能跃升，这与业绩会上强调的"资源优化配置"理念深度契合。其屋顶花园与阳光办公房打造的产城融合场景，恰好响应了半导体设备厂商对人工智能、物联网领域研发人才的争夺需求，而人货分离的智慧物流体系更直接对应半导体设备制造对洁净动线的严苛标准。这种"物理空间弹性+数字基建赋能"的双重创新，正推动半导体设备行业从单点突破转向"高端制造-技术转化-人才集聚"的系统竞争力构建。

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