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[转帖] A股高位股炸板跳水,“寒王”久违大涨!轮动的风吹到了科技板块

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2021年优秀网友 2017年优秀网友

发表于 2025-7-25 20:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
      7月25日,市场全天震荡调整,三大指数小幅下跌,科创50指数午后在芯片股带动下逆势拉升,涨超2%。截至收盘,沪指跌0.33%,深成指跌0.22%,创业板指跌0.23%。
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   本贴仅代表作者观点,与麻辣社区立场无关。
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2021年优秀网友 2017年优秀网友

 楼主| 发表于 2025-7-25 20:35 | 显示全部楼层
  板块方面,多模态AI、半导体、华为昇腾、医疗器械等板块涨幅居前,海南自贸区、超级水电、水泥、白酒等板块跌幅居前。

  个股上涨和下跌家数基本相当。沪深两市全天成交额1.79万亿元,较上个交易日缩量574亿。

  本周三以来,沪指在3600点上下反复争夺,日K线也是阴阳交替。

  这与前不久站上3500点时的节奏颇为相似,因此乐观地看:只要指数的“慢牛”趋势未改,市场博弈重心可能又将回到板块轮动上。

  或许正因如此,今天盘面呈现出较明显的高低切换——昨日爆发的海南板块、免税店概念,以及先分歧再回流的大基建板块,纷纷登上跌幅榜;上涨一侧,则由半导体、AI产业链、机器人概念等科技线顺势接棒。

  高位股炸板回落

  同花顺数据显示,今天海南自贸区概念高开低走,水电概念则低开低走,二者双双领跌。

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  从短线角度分析,二者走弱其实仍在情理之中:

  前者昨日整体涨超9%,“强上强”本就是小概率事件。尽管该板块近期整体呈上涨趋势,但波动过于剧烈,也会令部分投资者心生畏惧。

  至于后者,本周虽讨论热度居高不下,但板块内的连板股每天都在“缩圈”。

  早间,昨日4连板的中国电建冲高回落,直接压制了板块情绪。

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  5连板的西藏天路,午后一度炸板,放出天量后回封。

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  同样5连板的山河智能,炸板后回落更为明显。

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  再如昨日走出“20cm”四连板的深水规院,全天“深水”震荡,尾盘几乎跌停。

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  有分析认为,该题材在经历了首次显著分歧后,后续资金能否再度回流修复,仍是关注重点。

  而对于概念本身,浙商证券认为,应以“时间的玫瑰”即宏观思维来看待超大工程。

  其表示,这一超级项目预计将在提升水电发电量、推动地方经济、促进清洁能源产业发展等方面具有重要作用。作为一项国家级超级工程,其开发涉及复杂的政策协调、资金投入和技术挑战,推动传统水电施工向数字化、智能化转型,带动中国水电行业产业链供应链韧性和安全水平全面提升。重点提示关注四个方向,包括土建工程、机械与高端装备、建材与材料和电网建设等,预计对应领域或迎来战略性配置机遇,建议结合超级工程建设周期分阶段配置。

  轮动的风终于“吹”到科技线

  市场需要新的“低位”题材轮动,而围绕“人工智能”的科技线迎来事件驱动:

  据报道,第七届世界人工智能大会(WAIC)将于7月26日至7月28日在上海世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等多地同步启幕。届时将有重要高层领导出席并致辞。

  午后,科创50指数快速翻红并持续拉升。寒武纪大涨12%,一举站上所有趋势线。

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  近期科创板涨幅“冠军”上纬新材,午后一度逼近涨停;截至收盘,自7月9日首个涨停板以来累计涨幅已接近750%。

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  有观点指出,其实近期涉及AI乃至科技线的事件并不少,只是市场更关注“反内卷”、海南板块等,所以这一方向暂时被“忽略”。

  AI应用端方面,早间有市场消息称,OpenAI计划于8月初发布GPT-5。日前,OpenAI首席执行官SamAltman在社交平台预告了GPT-5的发布,并分享了其令人印象深刻的能力,表示GPT-5能够“完美回答他自己不懂的问题”。

  此前7月23日,阿里开源全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。再早些时候,北京月之暗面科技有限公司发布了开源大模型KimiK2。

  财通证券表示,未来一到两年,全球AI将以加速融合、能力跃升和应用深化为主线:Agent能力、多模态理解生成成标配,上下文窗口扩大,混合专家架构平衡性能与成本;开源闭源竞合加剧,推动技术进步与成本下降,伦理安全监管标准趋完善;AI深度渗透多行业,通过API服务和行业模型驱动转型,催生新商业模式。

  海通国际则指出,美国发布的《美国AI行动计划》明确提出将拆除不必要的监管壁垒,加速AI技术在各领域的落地应用,并通过“大兴建设”打造庞大的AI算力基础设施和能源供给体系,以支撑AI时代的全面需求。该计划不仅强调国内AI产业链的自主可控,还通过“AI联盟”推动盟友国家采用美国的AI技术与标准,进一步巩固其全球主导地位。

  其认为,这一系列举措将显著提升AI基础设施建设及相关产业链的景气度,为AI开发平台、半导体制造、算力基础设施等领域带来强劲政策与资金支持。

  “硬科技”方面,第三季度半导体将迎来旺季期,天风证券建议或可关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性,设备材料算力芯片国产化替代。

  国信证券认为,半导体行业景气度较高,AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏。台积电2Q25收入超预期,上调全年收入增速至30%左右,反映行业整体向好。此外,美国批准H20芯片恢复对中国出口,有助于国内算力基础设施建设,相关产业链公司有望受益。同时,多模态、人工智能体等技术的演进,进一步增强AI应用的体验,建议关注端侧SoC产业链。

  每日经济新闻

最佳新人

发表于 2025-7-25 21:09 | 显示全部楼层
两市共卖出569亿,看来新一轮下跌行情开始了,应保持1/3仓位,谨慎看多 哈哈
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